刚刷到数码博主放出来的骁龙8 Gen4工程机跑分，单核直接破3000，多核更是冲到10000以上，这数字看着确实吓人。对比现在的8 Gen3，提升幅度差不多有40%左右，难怪各家厂商都在抢首发。 不过说实话，跑分归跑分，实际体验才是王道。之前骁龙888和8 Gen1的教训还历历在目，参数再好看，发热压不住照样被骂。这次8 Gen4用上了台积电3nm工艺，理论上能效比会有明显改善，但具体还得看实机调校。 另外有个细节挺有意思，这次高通把自研CPU架构提上了日程，不再完全依赖ARM公版。据说大核频率能拉到4.3GHz，配合全新的Adreno 830 GPU，游戏性能应该会有质的飞跃。不过频率这么高，散热压力肯定也不小，就看手机厂商怎么堆散热了。 目前已知小米、三星、vivo都在首批搭载名单里，预计十月底到十一月初就会有新机亮相。想换机的朋友可以再等等，毕竟这代升级幅度确实大，但要是对发热敏感的话，建议还是等首批用户的反馈再决定。
